https://forms.gle/GHDTTRzcxaVCVjRr7
저희 AVP사업팀은 DS부문 안에서 올해 출범한 신규 사업부로서
첨단 반도체 패키지 제품들(HBM, 2.5D, 3D, FO-PLP 등)을 개발/양산/TEST 및 사업화를 담당하고 있습니다.
이번 상반기 삼성전자 공채 관련하여
AVP사업팀에서는 ①패키지개발, ②반도체공정기술, ③설비기술 총 3개 직무에 대해
학/석사 학위자('23년 8월 졸업예정자 포함)를 대상으로 신입채용을 실시할 계획입니다.
□ 내용 : 삼성전자 DS부문 AVP사업팀 채용설명회
□ 일시 : 3.8(수), 3.13(월) 16:00 ~ 16:50
□ 대상 : '23년 8월 졸업예정자를 포함한 학/석사 기졸업자
□ 주요 전공 : 전자/전기, 기계, 화학/화공, 재료/금속 등 공과대학 출신
□ 온라인 채용설명회 참석설문 URL: https://forms.gle/GHDTTRzcxaVCVjRr7
